Die DS VARIATION nimmt die Chips vom Wafer und platziert diese in verschieden Zwischenträger. Die Chips können je nach Kundenwunsch speziell verpackt werden, zum Beispiel in Carrier Tapes (Gurte/Verpackungsbänder), Waffle Packs, Jedec Trays, Film Frames, Glass Tools, Lead Frames oder andere Konfigurationen. Je nach Anforderung kann die Ausgabe-Seite variabel gewählt werden.
