Band-Inspektionssystem - TI 2260
Das Band-Inspektionssystem TI 2260 inspiziert vollautomatisch die Oberfläche der Module auf 35 und super 35 mm Bändern. Der Durchsatz beträgt bis zu 17.000 Module pro Stunde.
Band-Inspektionssystem -TI 2270
Das Band-Inspektionssystem TI 2270 führt einen vollautomatischen optischen Test der GlobTops von IC Modulen auf 35 und super 35 mm Bändern aus. Optional ist eine mechanische Dickenmessung erhältlich. Der Durchsatz beträgt bis zu 17.000 Module pro Stunde.
