Der Die Bonder DB 2008 verarbeitet verschiedene Arten von Endlos-Smart Card-Bändern. Er verarbeitet 6" - 12" (300 mm) Wafer und garantiert eine wiederholte konstante Bonding-Qualität, unabhängig vom Bediener. Ein kompakter Inline-Aushärteofen garantiert beste Leistung aufgrund der individuellen Heizzonen.
Das ultraschnelle Visionsystem und das verbesserte Pick & Place mit seinem innovativen Constant Force Bond-Kopf bietet eine unglaubliche Erhöhung der Leistung, Produktqualität und Gutmenge. Mit seiner ergonomisch designten Mensch-Maschine-Schnittstelle ist der Die Bonder 2008 die bedienerfreundlichste erhältliche Maschine.
