Flip Chip Bonden & Bandinspektionssystem

FCM 10000/CMTI

 

Kurzbeschreibung

 

Der Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip Mounter FCM 10000/CMTI von Mühlbauer überragt durch sein kompaktes Design und seinen hohen Ausgangsertrag, wie auch durch seine exzellente Kosteneffektivität. Die Bandinspektion und Testeinheit wird verwendet, um eine vollautomatische optische und elektrische Inspektion durchzuführen, sowohl für 35 mm Bänder als auch für Super 35 mm Bänder.

 
 
 

Ihre Produkte/Anwendungen

 
  • Gute IC Module
    (getestet mit einer optischen und elektronischen Inspektionseinheit)

  • Schlechte IC Module
    (getestet und markiert mit einer optischen und elektronischen Inspektionseinheit)

 
 

Ihre Vorteile

 
 
  • Eine komplette Produktionslinie für IC Module

  • Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip Bonden mit bis zu 10.000 Stück pro Stunde

  • Höchste Platziergenauigkeit von +/- 20 µm

  • Höchste Zuverlässigkeit

  • Kompaktes Design

  • Exzelennte Kosteneffektivität

  • Hochgeschwindigkeitsinspektion von IC Modulen

  • Generieren von wichtigen Prozessdaten

  • Optische und optional elektronische Qualitätskontrolle

  • Inline oder offline bedienbar

 
 
 
 
Letzte Änderung:21.09.2009
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