Flip Chip Bond- & Bandinspektionssystem - FCM 10000/CMTI
Der Hochgeschwindigkeits- Flip-Chip Mounter FCM 10000 besticht durch sein kompaktes Design und seinen hohen Ausgangsertrag wie auch durch seine exzellente Kosteneffektivität. Der Durchsatz beträgt bis zu 10.000 Module pro Stunde.
