Flip Chip Bonden & Bandinspektion
Flip Chip Bonden ist die zukunftsorientierte Bestückung von Dice auf ein Modulband. Der Die wird um 180° gedreht und direkt auf den Kontaktflächen des Moduls aufgebracht. Die Bereiche "Verdrahten" und "Vergießen" sind nicht länger notwendig.
Die Bonden
Dies ist die Standardmethode, um Chips auf ein IC Modulband aufzubringen. Meistens werden Epoxyd-Klebstoffe zur Befestigung des Chips auf der Rückseite des Tapes benutzt. Die exakte Aufnahmeposition des Chips vom Wafer wird durch ein Visionssystem kontrolliert.
Wire Bonden
Die Kontaktflächen des Chips werden elektrisch mit den Kontaktflächen des Bandes durch Golddrähte verbunden. Die Drähte werden durch einen thermischen Bondprozess an den Kontaktflächen fixiert.
Chip Modul Vergießen
Um den Chip und die Drähte gegen mechanische Belastung und Umwelteinflüsse zu schützen wir eine Vergussmaße aufgebracht. Die Vergussmaße wird mit einem In-line Curing System ausgehärtet. Um große Chips zu vergießen, wird die sog. Dam&Fill Methode benutzt. Ein erster Vergießkopf plaziert einen Damm, um die Oberfläche des Moduls zu begrenzen, ein zweiter füllt das Innere des Damms mit weiterem Material auf.
Band Inspektion
Hier werden die Oberfläche der Module voll-dimensional inspiziert. Die Rückseite der Bänder wird auf Oberflächenfehler wie Kratzer, Fingerabdrcüke etc. untersucht.
Chip Modul Test
Bei diesem Funktionstest werden die IC Module elektrisch getestet. Hierfür werden die Module auf dem Band elektrisch vereinzelt. Abhängig vom Chiptyp werden mehr oder weniger komplexe Funktions- und Parametertests durchgeführt.
