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Produktinnovationen

 
 
 
 

SSC 200

 

Das SSC 200 Maschinenkonzept ist so einfach wie genial. Ein Mitarbeiter trägt die Kernbögen manuell zusammen und richtet sie anhand einstellbarer Stopper aus. Die Maschine ist absolut unabhängig von Material und dessen Stärke.

 
 
 

 
 
 

CMI 200plus

 

Die CMI 200plus ist ein kombiniertes Fräs- und Implantiersystem für standardisierte Kartenapplikationen. Gefertigt in größeren Losen besitzt diese Lösung ein optimales Preis-/Leistungsverhältnis.

 
 
 

 
 
 

HYPRINT 50

 

Mühlbauer‘s HYPRINT 50 startet eine Revolution im Kartenpersonalisierungs-Bereich. Die erste Lösung zur direkten Ausgabe von Karten mit kombinierter Laser- und Thermotransferdruck-Technologie.

 
 
 

 
 
 CML 200 - Chipmodulband-Laminiersystem
 

CML 200

 

Mühlbauer’s neu entwickelte CML 200 ist ein höchst rentables und effizientes Chipmodul-Laminiersystem.  Als ein weiteres Produkt aus der „200er“-Serie von Mühlbauer, überzeugt die CML 200 mit einem standardisierten Aufbau und einer Produktion in großen Mengen. Das hat zur Folge, dass das System zu einem sehr wettbewerbsfähigen Preis erworben werden kann.

 
 
 

 
 
 Mühlbauer's neuer Tape Layer MAE 12 ist die modernste Lösung zum Aufbringen von Magnet-, Signatur- und Hologramstreifen auf ein Trägermaterial. Die Streifen, sowie der Träger werden dabei von Rollen abgewickelt.
 

Tape Layer MAE 12

 

Mühlbauer's neuer Tape Layer MAE 12 ist die modernste Lösung zum Aufbringen von Magnet-, Signatur- und Hologramstreifen auf ein Trägermaterial. Die Streifen, sowie der Träger werden dabei von Rollen abgewickelt. Besonders für Unternehmen mit Massenproduktion ist der Tape Layer eine interessante Alternative gegenüber den Zukauf fertiger Bögen.

 
 
 

 
 
 DS VARIATION, die sorter, Die DS VARIATION nimmt die Chips vom Wafer und platziert diese in verschieden Zwischenträger.
 

DS VARIATION

 

Die DS VARIATION nimmt die Chips vom Wafer und platziert diese in verschieden Zwischenträger. Es kann zwischen der Flip- oder None-Flip-Technologie gewählt werden. Die Chips können je nach Kundenwunsch speziell verpackt werden, zum Beispiel in Carrier Tapes (Gurte/Verpackungsbänder), Waffle Packs, Jedec Trays, Film Frames, Glass Tools, Lead Frames oder andere Konfigurationen.

 
 
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Letzte Änderung:19.02.2010
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